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二、半导体设备，半导体生产的基石 半导体制造过程相当复杂，从设计，制造，封测等，先进制程多达500多道工序，需要用到大量的设备和材料。而设备和材料也是半导体生产的基础。
具体到半导体设备方面，扩散设备，光刻设备，刻蚀设备，清洗设备，离子注入，薄膜沉积，CMP设备，检测设备等等。其中技术含量最高的设备是光刻设备，该设备单单组件就高达十万个以上。该设备目前全球主要商家有三家： 荷兰的阿斯麦和日本的尼康、佳能。而阿斯麦是全球龙头光刻机厂商，也是目前美国市值中排名26位（截至2023年6月6日），市值高达2828亿美金。单单2022年总收入高达211.73亿欧元，净利润56.24亿欧元。而且未来随着智能化时代对半导体性能要求越来越高，相关设备的利润水平大概率也会继续上行。
因此从智能化时代的视角来看，应用端从微软，google，到亚马逊，国内的华为，百度，阿里等，在智能大模型中大家都还在拼命搏杀，希望卡住未来智能化时代的C位，都在拼命烧钱，盈利短期明显看不到。但是“卖挖矿设备”的公司已经赚得盆满钵满。该逻辑也适用于国内公司。 |
